Apple оновлює дизайн пам’яті iPhone для підвищення продуктивності штучного інтелекту

Компанія Apple, за інформацією з надійних джерел, готує суттєві зміни в апаратному дизайні своїх iPhone, переходячи до роздільного пакування пам’яті (discrete memory packaging). Це нововведення обіцяє збільшити продуктивність штучного інтелекту на пристроях.

Що відомо про нові зміни?

Згідно з новими даними, Samsung, провідний постачальник компонентів пам’яті для Apple, вже розпочала розробки для впровадження цього переходу. Це буде першим серйозним відходом від нинішнього методу “package-on-package” (PoP), де оперативна пам’ять типу LPDDR розміщується безпосередньо на системі-на-чіпі (SoC). Прогнозується, що починаючи з 2026 року, оперативну пам’ять пакуватимуть окремо від SoC, що суттєво підвищить пропускну здатність пам’яті та розширить можливості ШІ на iPhone.

Метод PoP був впроваджений уперше в iPhone 4 у 2010 році і протягом години став популярним завдяки своїй компактності. Однак, попри переваги, ця технологія имеет суттєві обмеження для застосувань ШІ, які вимагають більшої швидкості передачі даних та підвищеної пропускної здатності пам’яті.

Розміщення пам’яті безпосередньо на SoC обмежує кількість вводу-виводу, що, в свою чергу, знижує загальну продуктивність пристрою. Перехід до роздільного пакування дозволить фізично відокремити пам’ять від SoC, що має збільшити швидкість передачі інформації і кількість паралельних каналів. Це також підвищить ефективність розсіювання тепла.

Цікаво, що Apple вже раніше застосовувала роздільне пакування пам’яті в лінійках Mac і iPad, але потім перейшла до методу “memory-on-package” (MOP) з впровадженням чіпа M1. Цей підхід зменшує відстань між пам’яттю і SoC, знижуючи затримки та споживання енергії. Для нових iPhone адаптація роздільного пакування може вимагати змін в дизайні других компонентів, таких як SoC або акумулятора, з метою звільнення місця для нової пам’яті.

Окрім цього, Samsung працює над новою технологією пам’яті наступного покоління LPDDR6 спеціально для продукції Apple, яка, за оцінками, обіцяє вдвічі-тричі вищу швидкість передачі даних, а також збільшену пропускну здатність у порівнянні з поточною LPDDR5X. Один з перспективних варіантів, LPDDR6-PIM (Processor-in-Memory), обіцяє інтегрувати обчислювальні можливості безпосередньо у пам’ять. Як стало відомо, Samsung має намір співпрацювати з SK Hynix для стандартизації цієї прогресивної технології.

Очікується, що ці зміни можуть з’явитися вже в лінійці iPhone 18, якщо Apple зможе подолати існуючі інженерні виклики, пов’язані з оптимізацією конструкції пристроїв.

Підпишись на нас в Google НОВИНИ, та отримуй більше свіжих новин!